基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
第1题：
制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是
A、牙根外形轮廓
B、基托边缘的封闭
C、基托磨光面的固位形
D、龈沟
E、龈缘的封闭
第2题：
隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第3题：
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
第4题：
患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧第一磨牙缺失，拟行可摘局部义齿修复，下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致
B、表面光滑
C、颈缘清晰
D、不压迫软组织
E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态
B、边缘的厚度
C、表面的光滑度
D、基托伸展的范围
E、与组织面的密合程度
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3
B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织
B、连接义齿各部分成一整体
C、形态美观
D、增加义齿固位与稳定
E、提高义齿使用效率
第5题：
分装法装盒的特点
A．模型包埋固定在下层型盒内，而将人工牙，基托及支架全部暴露，翻到上层型盒
B．将支架，人工牙，基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内，只暴露人工牙舌腭面及蜡基托
C．模型包埋固定在下层型盒，人工牙及蜡基托予以暴露
D．塑料填塞只在下层型盒
E．以上都不是
第6题：
舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A、美观
B、便于打磨抛光
C、防止蜡型过厚
D、减轻重量
E、加大舌的活动范围
第7题：
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
第8题：
对于铸造核桩蜡型制作完成后的要求，下列哪一项不正确
A、根管外核的蜡型与烤瓷全冠牙体制备后的形态一致
B、根管蜡型可以粗糙些以增加固位
C、两邻面稍向切端聚合2°～ 4°
D、轴壁光滑无倒凹
E、核的周围留出烤瓷全冠厚度
第9题：
A、制作蜡型的材料有铸造蜡、塑料蜡及自凝塑料
B、可采用直接法、间接法和间接直接法
C、双面嵌体铸道应安插在蜡型的牙尖处
D、蜡型表面粗糙
E、蜡型组织面清晰
第10题：
隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄