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容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是（　）|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是（

题目
配伍题
容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是（　）|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是（　）
A

铸圈升温过快

B

铸圈反复多次焙烧

C

两者均可能

D

两者均不可能

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第1题：

在包埋熔模时，以下不正确的是

A、如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料

B、包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢

C、调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

D、包埋材料需用真空调拌机进行调拌

E、包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型


参考答案：C

第2题：

有可能引起铸件不完整的是

A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡


参考答案：C

第3题：

铸件表面气孔形成的原因是

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成分过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长


参考答案：D

第4题：

铸圈焙烧的主要目的是（）。

  • A、去净水分
  • B、去除蜡型的蜡质
  • C、使材料达到一定的温度膨胀
  • D、增加材料强度
  • E、加速包埋材料凝固

正确答案:B,C

第5题：

磷酸盐包埋料，升高到900°时仍要维持半个小时，其目的是

A．防止铸造不全

B．使铸圈内外温度均匀

C．铸件更光滑

D．金属易于流入

E．使包埋料强度降低容易开圈


正确答案：B

第6题：

对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

A、位于铸圈上部的2/5处

B、位于铸圈下部的2/5处

C、位于铸圈上部的1／5处

D、位于铸圈下部的1／5处

E、位于铸圈中部


参考答案：A

第7题：

有可能引起铸件缩孔的是

A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂

B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩

C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度

D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡


参考答案：B

第8题：

高溶合金的包埋材料除外

A.石膏类包埋材料

B.无石膏类包埋材料

C.磷酸盐类

D.硅胶包埋材料

E.铸钛合金包埋材料


正确答案：A
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第9题：

铸件表面气孔形成的原因是 ( )

A.包埋材料的化学纯度低
B.包埋材料透气性不良
C.铸金加温过高、过久
D.合金里低熔点成份过多
E.铸圈焙烧时间过长

答案：C
解析：

第10题：

容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）


    正确答案:A

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