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下列焊接缺陷中，属于20HIC任意壁厚均进行焊前预热和焊后热处理要预防的缺陷是( )。

题目
单选题
下列焊接缺陷中，属于20HIC任意壁厚均进行焊前预热和焊后热处理要预防的缺陷是( )。
A

液化裂纹

B

延迟裂纹

C

热裂纹

D

结晶裂纹

参考答案和解析
正确答案： B
解析：
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第1题：

贝氏体耐热钢焊接时,应采用焊前预热和焊后热处理的工艺措施()

此题为判断题(对，错)。


答案：对

第2题：

焊接检验包括焊前检验、焊中检验和焊后检验。指出下列选项中，属于焊中检验的是（ ）。

A．超声波探伤

B．多层焊层间缺陷的自检

C．装配组对检验

D．金属化学成分分析


正确答案：B

第3题：

在焊接过程中，为减缓熔池冷却速度，有利于排气、排渣，减少气孔、夹渣等缺陷，应采取的热处理方法为（ ）。

A.焊前预热 B.焊后热处理 C.焊后高温回火处理 D.正火加高温回火处理


正确答案：A

第4题：

关于焊后热处理的说法，正确的是（ ）。

A.后热即焊后热处理
B.20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生
C.20HIC任意壁厚若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200～350℃保温缓冷
D.后热可防止氢致裂纹的产生
E.后热可改善焊接接头的焊后组织和性能

答案：B,C,D
解析：
2020版教材P40
预热、后热及焊后热处理。从标题上看，二者是不一样的，A错误。
20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生，B正确；
若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200～350℃保温缓冷。C正确；
后热即可减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力，避免焊接接头中出现马氏体组织，从而防止氢致裂纹的产生。D正确；
焊后热处理是为改善焊接接头的焊后组织和性能或消除残余应力而进行的热处理。E错误。

第5题：

下列不属于焊接质量检验内容的是（）。


A.焊接中检验

B.焊接热处理检验

C.焊前检验

D.焊后成品质量检验

答案：B
解析：
本题的考点为焊接质量检验的内容。焊接质量检验的内容主要包括焊前检验、焊接中检验和焊接成品质量检验等。

第6题：

为了减少焊接内应力，防止出现裂纹、气孔等缺陷，紫铜气焊时一般需要()。

A.焊后热处理

B.焊前预热

C.用焊丝端搅动熔池

D.焊后锤击


正确答案：B

第7题：

焊接检验包括焊前检验、焊中检验和焊后检验。下列选项中，属于焊中检验的是（ ）

A.超声波探伤
B.装配组对检验
C.金属化学成分分析
D.多层焊接层间缺陷的自检

答案：D
解析：
焊接中检验的内容包括焊接工艺、焊接缺陷、焊接设备三种。

第8题：

合金管道焊接时应()

A.焊前预热

B.焊后热处理

C.焊前预热和焊后热处理配合

D.环境温度不得大于规定温度


答案：C


第9题：

下列选项中属于焊前检验的是（）。

A.焊接工艺是否执行
B.外观检验
C.焊接环境的检查
D.多层焊层间缺陷的检查

答案：C
解析：
AD是焊接中的检查；B焊后检查。

第10题：

关于后热和焊后热处理，下面说法正确的有（ ）。

A. 焊接后立即对焊件的全部（或局部）进行加热保温，使其缓冷，称为焊后热处理。（后热）
B. 后热等同于焊后热处理。（不同）
C. 有延迟裂纹倾向的钢材，焊后热处理会导致延迟裂纹的产生。（防止）
D. 后热可以减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力

答案：D
解析：
后热及焊后热处理
后热
焊接后立即对焊件的全部（或局部）进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施， 它不等于焊后热处理。
有延迟裂纹倾向的钢材，一般都要求焊后及时热处理，以防止延迟裂纹的产生； 若不能及时热处理，则应在焊后立即后热 200℃～350℃保温缓冷后热即可减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力， 避免焊接接头中出现马氏体组织，从而防止氢致裂纹的产生。焊后热处理
为改善焊接接头的焊后组织和性能或消除残余应力而进行的热处理。例如：非合金钢管道壁厚大于 19mm 时，焊接后应进行消除应力热处理。

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