未焊透
根部凹陷
根部过厚
未熔合
第1题：
A、10mm
B、5mm
C、15mm
D、20mm
第2题：
热熔对接熔合面夹杂的主要原因包括（）。
第3题：
A、焊接层数多
B、坡口角度大
C、开U形坡口
D、根部焊缝
第4题：
铸铁和低碳钢焊接属异种材料焊接，以下条件对降低熔合比利的是（）。
第5题：
开坡口的熔合比要比不开坡口的熔合比大得多。（）
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
第8题：
坡口面或前层焊缝表面有油、锈、熔渣等污物，也容易引起()及气孔、夹渣等缺陷。
A、未熔合
B、焊瘤
C、焊缝过厚或过高
第9题：
（）异种金属焊接时，原则上希望熔合比越小越好，所以一般开较小的坡口。
第10题：
钛及钛合金焊接时，由于焊接坡口氧化物存在而形成未焊透，这种缺陷微量是允许的。