第1题：
组件预热温度达到工艺设定预热温度时，组件即可上机使用。
第2题：
三型机在进行系统标定时，对热靶温度有什么要求（）。
第3题：
热熔机预热时间、装订温度、速度是多少？
第4题：
BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。
第5题：
异种钢焊接时，预热温度如何选择？
第6题：
组件预热时，外壳温度达到工艺设定预热温度，组件即可上机使用。
第7题：
热态启动时，送气封温度应（）金属温度，且要求（）送汽封（）抽真空。
第8题：
在进行热熔焊接前，加热板应当在焊接温度下适当（），以确保加热板温度均匀。
第9题：
筒节和封头不锈钢堆焊是连续施焊，需对筒节和封头进行整体预热。
第10题：
如何设定热封温度进行预热？