烙铁温度越高焊接越牢
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
以上全部
第1题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
第2题：
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
第3题：
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
第5题：
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
第6题：
A、降低焊接点温度
B、帮助元器件散热
C、提高焊接质量
第7题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第8题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第10题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。