标识X射线谱的产生机理是什么?

题目
问答题
标识X射线谱的产生机理是什么?
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相似问题和答案

第1题:

对特征X线的叙述,错误的是

A、特征X线又称标识X线

B、叠加在连续X线谱上

C、波长为一定数值的X线

D、代表一些强度较强的X线

E、是高速电子与靶原子核作用的结果


参考答案:E

第2题:

关于X线谱,叙述正确的是

A、管电压升高,连续射线量比例增加

B、管电压升高,特征射线比例减少

C、是连续射线与标识射线的叠加线谱

D、70kVp以上不产生特征X线

E、80~150kVp特征X线占50%


参考答案:C

第3题:

延迟裂纹产生机理是什么?其产生范围是什么?防止延迟裂纹的途径有哪些?


参考答案:延迟裂纹的产生主要决定于钢的淬硬倾向,焊接接头的含氢量及其分布,以及接头所承受的拘束应力状态。这3个因素在一定条件下是相互联系和相互促进的。产生范围——中、高碳钢,低、中合金钢及钛合金等。防止冷裂纹的途径主要有:(1)选用具有良好力学性能和抗冷裂性能,并含硫、磷、氧、氮等杂质元素少的材料。(2)选用优质的低氢焊接材料和低氢的焊接方法。对重要的焊接结构,应采用超低氢、高韧性焊接材料。焊条、焊剂使用前应按规定烘干。焊条烘干后应置于低温(100%)烘箱内保存,以免受潮。领取焊条应置于保温筒内。(3)清理工件坡口和焊丝表面上的铁锈、油脂和吸附的水分等。(4)控制环境湿度,当空气相对湿度在90%以上,下雨、下雪环境不得施焊。(5)调整焊缝化学成分,适当加入可提高焊缝金属塑性、韧性的合金元素。对于淬硬倾向较大的中低合金高强钢,可选用奥氏体焊条焊接,通常焊缝化学成分的调整,使焊缝具有不发生固态相变的奥氏体组织,进而提高塑性,并可通过塑性变形使焊接应力得到一定的松弛。同时奥氏体焊缝可溶解较多的氢,避免了氢的扩散聚集,从而防止延迟裂纹的产生。(6)制定完善、合理的焊接工艺,包括预热温度、后热处理、焊接参数及焊后热处理等,以利于改善焊缝及热影响区的组织,减小淬硬程度,有利于氢的逸出,从而降低延迟裂纹倾向。(7)采用低匹配的焊缝或“软层焊接”的方法,对防止冷裂纹也是有效的。有人认为焊缝强度为母材强度的0.82倍时,可近似达到等强度水平。软层焊接是指底层采用抗裂性好的焊条焊接,内层采用与母材等强的焊条,而表层2~6mm采用强度稍低于母材的焊条。这样可增加焊缝金属的塑性储备,降低接头的拘束应力,提高抗裂性能。(8)避免强力组装、防止错边、角变形等引起的附加应力;对称布置焊缝、避免焊缝密集,尽量采用对称的坡口形式并力求减少填充金属量,防止焊接缺陷的产生。

第4题:

标识射线谱是怎样产生的?


正确答案:轰击阳极靶的高速电子流具有较大能量时,进入靶内有可能与原子的内层电子发生强烈相互作用,使该电子从原子内脱出,在院子内形成的空缺有外层电子填补,向外辐射标识X射线,其能量等于相应跃迁的两个轨道的能级差。

第5题:

下列关于标识辐射的叙述,错误的是

A.波长为一个固定的数值

B.与韧致辐射共同构成X线谱

C.随着管电压的升高百分比增加

D.管电压过低时不会产生标识辐射

E.是高速电子与外层电子作用的结果


正确答案:E

第6题:

不同靶物质的X线谱高能端重合,是因为

A.X线管固有滤过的缘故

B.X线低能成分被管壁吸收的缘故

C.X线谱中最大光子能量只与管电压有关

D.X线谱中最大光子能量只与管电流有关

E.X线谱中最大光子能量只与阴极、阳极间的距离有关


正确答案:C
C。在管电压和管电流相同时,阳极靶物质电子序数越高,产生X线强度越大。

第7题:

关于X线谱的叙述,正确的是

A.管电压升高,连续射线量比例增加

B.管电压升高,特征射线比例减少

C.是连续射线与标识射线的叠加线谱

D.70kVp以上不产生特征X线

E.80~150kVp特征X线占50%


正确答案:C

第8题:

对特征X线的叙述,错误的是

A、特征X线又称标识X线

B、叠加在连续X射线谱上

C、波长为一定数值的X线

D、代表一些强度较强的X线

E、是高速电子与靶原子核作用的结果


参考答案:E

第9题:

X射线管产生的X射线光谱被称作原级X射线谱,它由()组成。


正确答案:连续谱和特征谱

第10题:

当管电压高于50KV时,获得的X射线谱:()

  • A、只有标识谱
  • B、只有连续谱
  • C、有标识谱也有连续谱
  • D、条件不足,不能确定

正确答案:C