第1题:
粘结剂是怎样分类的?每类粘结剂分别举出两例并说明其用途(使用领域)。
第2题:
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
第3题:
第4题:
CPU的外观与构造主要包括:()将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
第5题:
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
第6题:
钻孔是在实心材料上加工(),钻孔所使用的刀具称为(),其中()使用最组、广泛。
第7题:
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
第8题:
集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?
第9题:
SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用(),也可使用()进行拆卸。
第10题:
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。