自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。
第1题：
自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。
第2题：
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
第3题：
若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。
第4题：
应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。
第5题：
选择几个被加工表面（或几道工序）都能使用的定位基准为精基准，符合（）原则。
第6题：
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
第7题：
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
第8题：
粗加工用定位基准是粗基准，精加工用定位基准是精基准。
第9题：
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。
第10题：
选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。