磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

题目

磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

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第1题:

自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()

A、符合基准重合原则

B、符合基准统一原则

C、保证加工面的形状和位置精度

D、保证加工面的余量小而均匀


参考答案:D

第2题:

机械加工工序可以分为()。

  • A、粗加工工序
  • B、半精加工丁序
  • C、精加工工序
  • D、超精加工工序
  • E、光整加工工序
  • F、表面处理工序

正确答案:A,C,E

第3题:

淬火及低温回火工序一般安排在()。

A、粗加工之后,半精加工之前

B、半精加工之后,磨削之前

C、磨削之后

D、粗加工之前


参考答案:B

第4题:

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。


正确答案:加工表面自身

第5题:

为改善金属组织和加工性能的热处理工序(如退火),一般安排在半精加工之后,精加工、光整加工之前进行。


正确答案:错误

第6题:

导柱的加工方案可选择为()。

  • A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
  • B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
  • C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
  • D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

正确答案:D

第7题:

()是外圆表面主要精加工方法,特别适用于各种高硬度和淬火后零件的精加工。

  • A、车削加工
  • B、磨削加工
  • C、光整加工

正确答案:B

第8题:

导柱的加工方案可选择为()。

A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理

B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工

C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工

D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工


参考答案:D

第9题:

零件的机械加工工艺过程可划分为()、()、精加工阶段、光整加工阶段和()。


正确答案:粗加工阶段;半精加工阶段;超精加工阶段

第10题:

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。


正确答案:加工表面自身;加工余量小

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