问题：不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。
查看答案
问题：油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
问题：镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。
问题：沾UF胶田字格按照面积的25%。
问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
问题：CHIP短路一律NG。
问题：FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
问题：制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。
问题：金板偏移：不可大于0.2mm。
问题：MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm
问题：IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
问题：金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
问题：油墨龟裂不造成铜露出。
问题：保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
问题：MIC伤痕不可影响二维码读取。
问题：hot bar TH孔偏移的规格是：需有最小残量。
问题：PSA皱胶OK。
问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。
