IC胶少露出的面积需≤0.25MM。

第1题：

胶订机铣背装置内外压盘压紧露出书夹子底面的钉口部分，可以有效保证铣背平整度。

第2题：

沾UF胶田字格按照面积的25%。

第3题：

CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。

• A、CHIP件无需完全包裹
• B、不搭件部位不作判定
• C、二极管需完全包裹
• D、参照判定样本

第4题：

IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。

第5题：

FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。

第6题：

封签外形尺寸一般为48±0.25mm³22±0.25mm的矩形，定量一般为（）。

第7题：

ALS点胶胶少可以露出部分焊点。

第8题：

FPC沾胶按面积5%判定。

第9题：

IC胶少露出的面积需≤0.25MM。

第10题：

CC胶少：二极管需被胶完全包裹。