问题:电感元器件的代码是()。
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问题:电容C120元件为100PF,换算为UF应为()。
问题:与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点()。A、轻B、长C、薄D、短E、小
问题:电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确()。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非
问题:机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。
问题:放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。A、1:2B、1:3C、1:4D、1:5
问题:以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有()。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件
问题:洄流焊对PCB上元器件的要求()A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
问题:芯片载体
问题:有铅焊料的主要成分()A、锡B、铅C、铜D、银
问题:贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
问题:为了作业方便,目检人员可以不戴手套。
问题:《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续()A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒
问题:贴片机贴片元件的原则为()A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是
问题:SMT的组装方式可以分为哪三种类型:()、双面混装、全表面组装
问题:当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
问题:钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm
问题:在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为()。A、a(22,-10)c(-57,86)B、a(-22,10)c(57,-86)C、a(-22,10)c(-57,86)D、a(22,-10)c(57,-86)
问题:绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
问题:SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为()。A、457B、456C、455D、454