晶间腐蚀的特征,是沿晶粒()形成裂缝,裂纹成网状似的出现,往往是在铅皮()首先发生,最后漫延至铅皮表面。
第1题:
哪一项不是晶界或者晶间腐蚀的特征?
A.腐蚀造成构件突然破坏
B.腐蚀的发生不容易检查
C.会诱发应力腐蚀裂纹或者疲劳裂纹
D.腐蚀发生在构件表面
第2题:
化学腐蚀的特征,是在铅皮表面产生()的腐蚀,晶间不会遭到较大的破坏,通常腐蚀的洞孔为()状,其腐蚀产生物有呈白色的碳酸铅,红色的氧化铅。
第3题:
A、晶间偏析
B、晶间腐蚀
C、晶粒过硬
D、晶间裂纹
第4题:
裂口总是沿晶粒边界产生,是()的特征。
第5题:
流散电流腐蚀的特征,是在铅皮的表面上出现具有()边缘人的孔洞和长沟,孔内充满着()的腐蚀产物,象水泡似的凸出现在铅皮表面。
第6题:
第7题:
不属于路面沉陷性、疲劳性裂缝质量问题及现象的是()
第8题:
此题为判断题(对,错)。
第9题:
铅套管电缆铅皮在封焊前为什么要刮光?
第10题:
“无铅皮蛋”不含铅,不会出现铅含量超标的情况。