问题:CEREC系统与其他CAD/CAM系统相比,特点是()A、人工绘制修复体颈缘线B、能进行口内照相,拍摄3~5幅照片,计算机拟合获取基牙三维图像C、有标准牙数据库,系统自动生成修复体外形D、采用三轴数控机床进行高速切削,然后配色上釉,实现一次就诊E、以上都是
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问题:金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是()A、随着烧结的次数的增加而提高B、随着烧结的次数的增加而降低C、与烧结的次数有时有关系,有时无关系D、与烧结的次数无关E、以上全不对
问题:制作暂基托时常使用的材料是()A、蜡B、白凝塑料C、光固化塑料D、B+CE、A+B+C
问题:活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()。A、基托呈凹形B、基托可稍厚C、基托可稍薄D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E、基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
问题:下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力?()A、机械结合B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合E、压力结合
问题:上颌骨缺损修复需要取鼻底倒凹印模时多采用()A、个别托盘印模法B、一次印模法C、二次印模法D、注射印模法E、成品托盘印模法
问题:隐形义齿安插铸道时,铸道与蜡型长轴的角度应为()。A、30°B、45°C、60°D、90°E、135°
问题:焊料焊接时焊接成败的关键是()A、抗氧化B、接触问题C、固定位置D、充分预热E、火焰引导
问题:患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()A、舌杆B、连续杆C、带连续杆的舌杆D、舌板E、唇杆
问题:全口义齿覆盖的上、下牙槽嵴顶区属于()A、主承托区B、副承托区C、边缘封闭区D、缓冲区E、翼缘区
问题:制取无牙下颌印模时,远中的范围是()A、盖过磨牙后垫B、盖过磨牙后垫的2/3C、盖过磨牙后垫的1/2~2/3D、盖过磨牙后垫的前1/3~1/2E、暴露磨牙后垫
问题:熟石膏的主要成分是()。A、无水硫酸钙B、二水硫酸钙C、α-半水硫酸钙D、β-半水硫酸钙E、无水硫酸钙和二水硫酸钙
问题:前腭杆的前缘应()。A、止于上前牙舌隆突上B、止于上前牙舌侧龈缘C、离开上前牙舌侧龈缘3mmD、离开上前牙舌侧龈缘6mmE、离开上前牙舌侧龈缘8mm
问题:与口腔黏膜病关系最密切的口腔微生物是()A、螺旋体B、白色念珠菌C、病毒D、支原体E、原虫
问题:前牙中舌侧窝最深的牙是()A、上颌中切牙B、上颌侧切牙C、下颌侧切牙D、上颌尖牙E、下颌尖牙
问题:不宜使用旋转力拔除的牙是()A、下颌前牙B、上颌尖牙C、上颌中切牙D、下颌尖牙E、上颌前牙
问题:与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙是()。A、塑料牙B、全金属牙C、全瓷牙D、金属烤瓷牙E、以上都是
问题:口腔内金属的腐蚀主要指的是()。A、电化学腐蚀B、孔蚀C、应力腐蚀D、缝隙腐蚀E、晶间腐蚀
问题:用硅橡胶类印模材料取模,以下注意事项错误的是()A、调拌时不要使用橡胶手套B、取模后注意不要调换量匙,以免污染基质和催化剂C、二次印模时,使用匹配及推荐用量的基质和催化剂D、印模时注意保持术区干燥E、凝固时间是3~5分钟
问题:关于铸造金属全冠的描述哪项正确?()A、铸造金属全冠的邻接关系不易恢复,容易造成食物嵌塞B、边缘线长,易发生继发龋坏C、牙龈易受刺激形成炎症D、修复后不能进行基牙的电活力测试E、修复后容易冷热激发酸痛,不适合用于活髓牙