什么是LED封装？

题目

什么是LED封装？

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第1题：

LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。

正确答案: L.ED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游：1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：LED发光芯片的制造
（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明，LED显示，夜景工程等。

第2题：

LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？

正确答案:LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：
软封装，芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装，常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等。
也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产微型封装即贴片封装，将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装，用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W-.5W大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装，功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

第3题：

半导体照明(LED)产业重点发展()。

A、LED芯片

B、封装

C、新一代节能产品

D、LED显示

答案：ABC

第4题：

什么是汽封装置？

正确答案:为了减少高压侧蒸汽从动静间隙处的泄漏和空气漏入低压侧而设置的系统装置称为汽封装置。

第5题：

以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）

A、LED芯片标准
B、LED设备标准
C、LED封装标准
D、LED照明标准

正确答案:B

第6题：

2M LINK ACTIVE时，LED的状态是什么，ACTING时，LED灯的状态是什么？

正确答案: ACTIVE://F F F
ACTING://F F B

第7题：

目前LED产业链主要包括（）。

A、衬底制造
B、外延及芯片制造
C、封装
D、应用

正确答案:A,B,C,D

第8题：

GPON是基于什么协议封装方式()

A.ATM、GEM封装

B.ATM封装

C.GEM封装

D.以太网封装

参考答案：A

第9题：

什么是类？什么是封装？什么是多态性？

正确答案: 类：是指具有相同的属性和操作方法，并遵守相同规则的对象的集合。
封装：是指将抽象得到的数据成员和代码相结合，形成一个有机的整体，并且将它们的细节隐藏起来的一种方法。
多态性：是指允许不同类的对象对同一消息作出响应，即实现“一个接口，多种方法”。

第10题：

LED是什么？

正确答案:LED就是发光二极管。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED，LED是英文名称Light Emitting Diode的缩写。

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