（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
第1题：
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。
第2题：
轴承装配时，如无专用机械装置装配，最好（）装配。
第3题：
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第4题：
报纸在传统媒体中仅次于电视，其主要优点有（）
第5题：
用热装法装配轴承时，可将轴承置于加热的油中，将轴承加热后装配，加热温度应控制在（）℃，最高不得超过（）℃。
第6题：
目前在火电厂中应用比较广泛的程序控制装置和系统是什么？
第7题：
滚动轴承装配时应用火焰直接加热。
第8题：
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。
A松香；
B焊锡膏；
C焊锡膏和松香都可。
第9题：
钢材经加热后，其表面层硬度下降、强度与耐磨性降低，其主要原因是在加热过程中脱碳造成的。（）
第10题：
（）在钢结构中是应用较广泛的一种基本构件。