组件预热温度达到工艺设定预热温度时,组件即可上机使用。

题目

组件预热温度达到工艺设定预热温度时,组件即可上机使用。

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第1题:

组件起始压力是指()。

  • A、组件上机后的压力
  • B、组件上机30分钟后的压力
  • C、组件上机1小时后的压力
  • D、组件上机2小时后的压力

正确答案:B

第2题:

纺丝组件预热温度设定的一般原则是()。

  • A、与纺丝温度相同
  • B、比纺丝温度低20~30℃
  • C、比纺丝温度高20~30℃
  • D、比熔点高20~30℃

正确答案:C

第3题:

下述决定预热温度高低的因素()是不正确的。

A、拘束度越高,预热温度越低

B、碳当量越高,预热温度越高

C、板厚越大,预热温度越高

D、接头形式越复杂,预热温度越高


参考答案:A

第4题:

根据经验,当碳当量CE<0.4%时,钢的淬硬倾向不明显,焊接性优良,焊接时()。

  • A、不必预热
  • B、应当预热
  • C、预热温度较高
  • D、预热温度很高

正确答案:A

第5题:

关于焊接测量,正确的是:()  

  • A、用分流器测量焊接电压
  • B、测量焊接电压时,必须接在电源的输出端
  • C、预热时,只要坡口内的温度达到要求即可
  • D、预热时,坡口及两侧一定范围都要达到温度

正确答案:D

第6题:

组件预热时,外壳温度达到工艺设定预热温度,组件即可上机使用。


正确答案:错误

第7题:

烘烤食品前烤炉须预热,保证制品进炉温度达到()要求。

  • A、成熟
  • B、调制
  • C、工艺
  • D、高温

正确答案:C

第8题:

烤炉在使用前需预热,但时间不宜过长,只要达到所需要的( ),就应立即烘烤。

A.醒发温度

B.面团温度

C.工艺温度

D.环境温度


正确答案:C

第9题:

焊前预热时注意预热温度()超过在焊接程序中规定的最高层间温度,防止产生不良影响;但层间温度()低于预热温度。在整个焊接过程中,层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。


正确答案:不能;不能

第10题:

编制焊接工艺规程时,对焊前需要预热的焊件,在工艺规程中应注明()

  • A、预热的温度范围
  • B、预热最高温度
  • C、预热最低温度
  • D、加热时间

正确答案:A

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