问题:上颌全口义齿后堤区后缘应在()A、前颤动线以前B、后颤动线以前C、腭小凹之前D、前后颤动线以前E、软硬腭交界处稍后的软腭上
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问题:舌部损伤时,哪条清创措施是不正确的()A、缝合时应避免与口底和牙龈黏连B、应保持舌的纵形长度C、如有口底裂伤应先缝合口底D、进针点距创缘至少5mmE、应采用大针粗线
问题:关于牙釉质酸蚀的作用完全正确的一项是()A、机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度B、机械清洁牙面;保留玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度C、机械清洁牙面:保留玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度D、机械清洁牙面;去除玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度E、机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度
问题:下颌各牙支持力由小到大的顺序是()A、1245736B、1245376C、1254376D、1243576E、1234576
问题:不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是()A、基托进入组织倒凹B、卡环臂过紧C、就位方向不对D、卡臂尖进入倒凹过深E、基托与黏膜组织不贴合
问题:铸造全冠预备时,轴壁正常聚合角及颈部肩台要求()A、0°无肩台B、2°~5°0.5~0.8mmC、2°~5°0.8~1.5mmD、6°~10°0.8~1.5mmE、6°~10°1.5~2.0mm
问题:某男性患者要求做烤瓷修复,在为其制作金属基底冠时,打磨金属基底冠的方向应该是()A、先由颈端向切端,再由切端向颈部B、先由切端向颈部,再由颈部向切端C、先顺长轴,后绕牙长轴D、先绕牙长轴,后绕恒牙长轴E、不管顺序,只需注意顺同一方向打磨即可
问题:口腔检查时上下颌弓的哪种位置关系有利于人工牙的排列()A、上颌前突的位置B、下颌前突的位置C、上颌弓与下颌弓前后相差3mmD、上颌弓与下颌弓前后位置形状和大小基本正常E、下颌弓与上颌弓前后相差3mm
问题:应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()A、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mmB、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mmC、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mmD、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧0~1.0mmE、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm
问题:男,40岁。左腮腺区切割伤,创口已缝合3周,但仍未愈,有较大量清亮液体流出,进食时明显。该患者发生了()A、感染B、腺瘘C、血清肿D、腮腺囊肿破裂E、味觉出汗综合征
问题:光固化源是()A、紫外光B、可见光C、激光D、红外光E、不可见光
问题:后牙全部缺失后主要会引起()A、前牙向缺牙间隙倾斜B、上前牙间隙增宽C、唇部内陷影响美观D、影响唇齿音的发音E、颞下颌关节功能紊乱
问题:固定义齿桥体与牙槽嵴的关系哪项设计是不合理的()A、桥体基底面可离开牙槽嵴3mm以上B、桥体基底面颊侧接触,舌侧离开C、桥体与牙槽嵴有接触,但无压迫D、般底式接触E、桥体基底面舌侧接触,颊侧离开
问题:RPI卡环邻面板的作用是()A、防止基托下沉B、减少牙槽嵴受力C、减少基牙受力D、增强义齿固位E、增加牙槽嵴负担
问题:一侧舌神经阻滞麻醉的区域是()A、舌尖B、舌前2/3C、同侧舌前2/3D、对侧舌前2/3E、整个舌体
问题:观测器的主要作用是()A、确定卡环的各部分安放位置B、确定基牙数目C、确定基牙的外形高点D、确定基托的伸展范围E、以上均是
问题:患者,38岁,女性,主诉右侧牙齿自发性剧烈疼痛3天。疼痛呈放散性,夜间痛。检查见右侧牙齿未见牙体病损,但右上第一磨牙颊侧近中探及深达根尖部的牙周袋,冷(++),松动Ⅰ度,叩诊(+)。可能的诊断为()A、急性牙髓炎B、急性牙龈炎C、逆行性牙髓炎D、急性根尖周炎E、残髓炎
问题:患儿,女性,4岁,先天性左侧完全性腭裂,行腭裂修复术后为了达到满意的语音效果,术后应()A、长期佩戴腭护板B、局部理疗C、调整饮食习惯D、进行语音训练E、大剂量应用抗生素
问题:手工弯制卡环体和连接体转弯下降时,转弯角度为()A、50°B、70°C、90°D、100°E、120°
问题:窝洞制备过程中,三壁相交构成()A、点角B、线角C、洞面角D、颊轴龈点角E、颊髓线角