在数字电路中,常用的逻辑有()。在实际应用中,由集成电路组成的基

题目

在数字电路中,常用的逻辑有()。在实际应用中,由集成电路组成的基本逻辑门电路通常采用组合方式,有()电路、()电路、()电路三种。

参考答案和解析
正确答案:与、或、非;与非门;或非门;与或非门
如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

在计算机检索中,常用的逻辑符号有哪些?


参考答案:常用的逻辑符号有and、or、not。

第2题:

GSM手机的电路采用()。

A、全部为数字电路

B、全部为模拟电路

C、部分为模拟电路,部分为数字电路

D、逻辑部分为集成电路,射频部分为分立元器件电路


参考答案:C

第3题:

表示煤组成的常用基准有()。

A.应用基

B.分析基

C.干燥基

D.可燃基


参考答案:ABCD

第4题:

下列关于高中数学课程中常用逻辑用语内容的说法不正确的是()。

  • A、在常用逻辑用语中,课程的目标是帮助学生正确使用常用逻辑用语,避免产生错误
  • B、在常用逻辑用语中,课程的重点放在理解充分条件、必要条件、充分必要条件在数学中的含义
  • C、在常用逻辑用语中,课程要求通过实例介绍两种基本的逻辑用语--全称量词和存在量词
  • D、在常用逻辑用语中,课程要求学生形式的理解命题和命题的演算

正确答案:D

第5题:

二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用?


正确答案:①器件保护(避免划伤和污染),因sio2致密;
②表面钝化(饱和悬挂键,降低界面态;需一定厚度,降低漏电流等);
③用作绝缘介质和隔离(LOCOS,STI)如:隔离(如场氧,需要一定的厚度);
④绝缘栅(膜厚均匀,无电荷和杂质,需干氧氧化)、多层布线绝缘层、电容介质等;
⑤选择性扩散掺杂的掩膜。

第6题:

数字电路中,逻辑变量的值只有()个。


参考答案:两

第7题:

数字电路中应用最多的器件是()。触发器可以组成()、()、()、()等多种电路。


正确答案:触发器;计数器;分频器;寄存器;移位寄存器

第8题:

在数字电路中,最基本的逻辑关系是______、______、______。


参考答案:与;或;非

第9题:

简述RTP在集成电路制造中的常见应用。


正确答案: 1)杂质的快速热激活RTP工艺最具吸引力的的热点之一是晶圆片不用达到热平衡状态,意味着电活性的有效掺杂实际上可以超过固溶度限制。例如,对砷进行数毫秒的退火,它的激活浓度可达到3×1021左右,大约是其固溶度的10倍。因为,在短时间的退火过程中,砷原子没有足够的时间来形成聚团并凝聚成无活性的缺陷。
2)介质的快速热加工快速热氧化(RTO)可以在合适的高温下通过精确控制的气氛来实现短时间生长薄氧层。(干氧方法)RTO生长的氧化层具有很好的击穿特性,电性能上坚固耐用。由于不均匀温度分布产生的晶圆片内的热塑应力影响了RTO的均匀性。若适当冷却反应腔壁,可以用作冷壁工艺,防止腔壁污染后续工艺。3)硅化物和接触的形成快速热处理也经常被用于形成金属硅化物接触,其可以仔细控制硅化反应的温度和环境气氛,以尽量减少杂污染,并促使硅化物的化学配比和物相达到最理想的状态。形成阻挡层金属也是RTP在Si技术中的一个应用,这些导电的阻挡层金属可以阻止硅衬底和用于器件互联的Al基合金之间的互扩散。另外RTP还可以在GaAs工艺中用于接触的形成,淀积一层金锗混合物并进行热退火,可以在N型GaAs材料上形成低阻的欧姆接触。

第10题:

我国国家标准GB3430-82规定,我国半导体集成电路的型号由五部分组成,其中第零部分的C代表()。

  • A、集成电路
  • B、常用
  • C、中国制造
  • D、无实际意义

正确答案:C

更多相关问题