涂膏
点胶
固化
焊接
第1题：
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第2题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第3题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
第5题：
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
第6题：
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
第7题：
保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
第8题：
A、降低焊接点温度
B、帮助元器件散热
C、提高焊接质量
第9题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第10题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。