第1题：
反应离子腐蚀是（）。
第2题：
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
第3题：
A.化学刻蚀
B.离子刻蚀
C.电解刻蚀
D.以上均不是
第4题：
刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
第5题：
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
第6题：
干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
第7题：
在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。
第8题：
铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。
第9题：
（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。
第10题：
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。