对
错
第1题：
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第2题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
第3题：
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
第5题：
锡膏印刷机的有几种（）。
第6题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第7题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第8题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题：
影响锡膏的主要参数（）
第10题：
装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？