舌部常见发育畸形有哪些,其形成背景如何?

题目

舌部常见发育畸形有哪些,其形成背景如何?

参考答案和解析
正确答案: (1)侧舌隆突未联合或联合不全,可形成分叉舌(bifidtongue)或舌裂,罕见。
(2)舌盲孔前方有时可见小块菱形或椭圆形红色区,此区的舌乳头有不同程度的萎缩,称为正中菱形舌。以前认为是奇结节未消失形成的残留。近年来的研究证实正中菱形舌与局限性慢性真菌感染,特别是白色念珠菌感染有关。
(3)甲状腺早期发生过程中,在甲状腺始基形成的甲状舌管至甲状软骨的下降过程中如发生停滞,则形成异位甲状腺。如在下降过程中只有部分甲状腺始基滞留,则形成异位甲状腺组织。
(4)胚胎第4周,结节和联合突之间中线处的表面内胚层上皮沿中线向深部增生,形成管状上皮条索,称甲状舌管。第7周时甲状舌管增生至颈部甲状软骨处,迅速发育成甲状腺。直至甲状舌管到达甲状腺的位置时,甲状舌管仍保持与口底区上皮的联系。此管以后变成实性上皮细胞条索并逐渐解体退化,与舌表面失去联系。如甲状舌管未退化,其残留部分可形成甲状舌管囊肿。
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相似问题和答案

第1题:

常见液体辅料有哪些?其性味、功用如何?


正确答案: 酒(黄酒、白酒):大热,味甘、辛。能活血通络、祛风散寒、行药势、矫臭矫味;也是一种很好的溶媒。醋:性温,味酸、苦。具有引药入肝、解毒、散瘀止痛、矫味矫臭等作用。蜂蜜:蜂蜜生则性凉,熟则性温,能补中、解毒、润燥、缓急止痛、矫味矫臭、调和药性等。食盐水:性寒,味咸。具有引药入肾、强筋骨、软坚散结、清热、凉血、解毒、防腐、矫味等作用。生姜汁;性温,味辛。能升腾发散而走表,可发表、散寒、温中、止呕、开痰、解毒等。

第2题:

常见的焊接缺陷有哪些?它们是如何形成的?


正确答案: 变形:是在焊接过程中工作不均匀加热引起。
裂纹:是在焊接应力的作用下,遭到破坏产生。
气孔:是气体来不及逸出熔池形成空穴,与焊条烘干焊件坡口及其两侧的清理有关。
夹渣:是指焊后焊缝中残留熔渣,电流小,清理不净。
未焊透:是指母材熔敷金属不熔合。电流小,焊接速度太快,间隙太小等原因。

第3题:

苏联模式的形成有其深刻的历史背景。()


参考答案:正确

第4题:

腭部常见发育畸形有哪些,其形成背景如何?


正确答案: 颌裂和腭裂。颌裂的形成背景:上颌裂为前腭突与上颌突未能联合或部分联合所致,常伴有唇裂或腭裂;下颌裂为两侧下颌突未联合或部分联合的结果。腭裂的形成背景:为一侧侧腭突和对侧侧腭突及鼻中隔未融合或部分融合的结果,单、双侧均可发生。
在腭突的融合缝隙中,有时有上皮残留,可发生发育性囊肿,如鼻腭囊肿、正中囊肿。

第5题:

抽屉的一般结构如何?有哪些常见的结合方式?其安装又有哪些形式?


正确答案: 抽屉是一个典型的箱框结构,一般由屉面板、屉旁板、屉底板、屉后板等构成。
结合方式采用箱框的接合方法。面板与旁板采用半隐燕尾榫、全隐燕尾榫、直角多榫、圆榫、连接件、圆钉或螺钉接合,旁板与后板常采用直角贯通多榫、圆榫接合。
安装形式:托屉木条、侧向木条、侧向滑道、侧向吊装。

第6题:

常见的出血性梗死部位有哪些?其形成条件如何?


正确答案: 常见的出血性梗死部位有肺、肠。形成出血性梗死的条件是:高度淤血,组织疏松和具有双重血液供应的脏器。

第7题:

常见的防雷装置有哪些,其组成如何?


正确答案:常见的防雷装置有:避雷针、避雷网、避雷带、避雷线、避雷器等。防雷装置主要由接闪器、引下线和接地体三部分组成。

第8题:

绿色贸易壁垒形成的背景和原因有哪些?
绿色壁垒的形成,其背景和原因最重要的有如下几个方面:
(1)在GATT(关贸总协定)和WTO(世界贸易组织)的努力下,关税壁垒和传统的非关税壁垒不再成为突出的贸易障碍。
(2)环境问题引起各国的重视,加强环境立法和环境管理。
(3)国际环保公约的订立。
(4)多边、双边贸易协议中有关环境的条款逐渐增加。
(5)人们的环保意识提高,各种环境保护组织相继出现。

第9题:

颌面部常见发育畸形有哪些,其形成背景如何?


正确答案: 唇裂和面裂。唇裂的形成背景:在上唇是球状突和上颌突未联合或部分联合所致;两侧球状突中央部分未联合或部分联合形成上唇正中裂;两侧下颌突在中线处未联合则形成下唇裂。面裂的形成背景:上颌突与下颌突未联合或部分联合将发生横面裂,裂隙可自口角至耳屏前,较轻微者可为大口畸形;如联合过多则形成小口畸形。上颌突与侧鼻突未联合将形成斜面裂,裂隙自上唇沿着鼻翼基部至眼睑下缘。还有一种极少见的情况,因侧鼻突与中鼻突之间发育不全,在鼻部形成纵行的侧鼻裂。

第10题:

常见的气焊质量缺陷有哪些?他们是如何形成的?


正确答案: 1).焊接缺陷
焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2).未焊透
焊接时接头根部未完全熔透的现象,对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。3).未熔合熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分,电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
4).夹渣
焊后残留在焊缝中的焊渣。
5).夹杂物
由于焊接冶金反应产生的,焊后残留在焊缝金属中的微观非金属杂质(如氧化物、硫化物等)。
6).夹钨
钨极惰性气体保护焊时由钨极进入到焊缝中的钨粒。
7).气孔
焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
8).咬边
由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
9).焊瘤
焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
10).白点
在焊缝金属拉断面上,出现的如鱼目状的一种白色圆形斑点。
11).烧穿
焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。
12).凹坑
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13).未焊满
由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
14).下塌
单面熔化焊时,由于焊接工艺不当,造成焊缝金属过量透过背面,而使焊缝正面塌陷,背面凸起的现象。