光刻加工的工艺过程为（）A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

第1题：

如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾度

第2题：

光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

第3题：

第4题：

在显影过程中，KBr中的Br离子被吸附在AgBr表面形成负电层，因而能排斥显影剂负离子对未曝光的AgBr的还原作用，防止灰雾生成。

第5题：

摄影曝光与显影是相辅相成的，曝光决定着底片的密度，显影决定着底片的反差。

第6题：

显影液中的硷性物质如氢氧化钠，其主要作用为（）

• A、显影
• B、显影促进剂
• C、阻止未曝光的乳剂发生轻微显影的抑制剂
• D、防止溶液中的氧发生氧化作用的脱氧剂

第7题：

光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

• A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
• B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
• C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
• D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

第8题：

第9题：

定影与显影一样是一种氧化还原过程。

第10题：

直接法静电复印过程的四个步骤依次是（）

• A、曝光、显影、转印、定影
• B、充电、曝光、转印、定影
• C、充电、曝光、显影、定影
• D、充电、显影、曝光、定影