问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接
查看答案
问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单
问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20
问题:用线扣将电缆绑扎好后,线扣终端割断切口不能呈()状。A、平滑B、尖角C、整齐D、矩形
问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。
问题:元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查,检查内容包括()。A、外观B、工具C、名称D、规格
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸
问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4
问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
问题:焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子,这些端子在与导线焊接后要求预搪锡,以确保不产生虚焊。
问题:模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4
问题:插装焊接中,通孔中的焊锡,焊接面最少围绕引线()°A、90B、180C、270D、360
问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞
问题:多个产品使用一个包装箱,产品之间应铺设缓冲隔垫物。
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。
问题:剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
问题:单件产品生产,无工艺文件也可操作。
问题:导线、导线束在机箱内部能悬空走线。