CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

题目

CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

参考答案和解析
正确答案:正确
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相似问题和答案

第1题:

ALS胶多的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不可超过ALS高度的1/2
  • B、不可超过ALS高度的1/4
  • C、不可超过ALS高度的1/3
  • D、不可超过ALS面积的10%

正确答案:A

第2题:

CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。


正确答案:正确

第3题:

PROX偏移以下说法正确的是()。

  • A、上下方向不可露出FPC焊盘
  • B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MM
  • C、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mm
  • D、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

正确答案:B

第4题:

金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。


正确答案:错误

第5题:

油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不可超过0.5mm
  • B、偏移需有最小残量
  • C、不可造成金露出
  • D、参照判定样本

正确答案:B,C

第6题:

Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。


正确答案:错误

第7题:

CHIP不良的规格以下说法正确的是()。

  • A、CHIP短路判定NG
  • B、CHIP偏移判定OK
  • C、CHIP立碑判定NG
  • D、CHIP空焊判定NG

正确答案:A,C,D

第8题:

CHIP短路的规格是:不可有。


正确答案:正确

第9题:

补材异物的规格,以下说法正确的()。

  • A、不可超过贴合面积的5%
  • B、丝状非导电性异物长度不可大于1MM
  • C、补材残屑,保胶残屑,毛发不可
  • D、导电性可允许

正确答案:A,B,C,D

第10题:

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不可有
  • B、不影响组装OK
  • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
  • D、不作判定

正确答案:C