问题:保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
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问题:MIC伤痕不可影响二维码读取。
问题:油墨龟裂不造成铜露出。
问题:油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可
问题:MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm。
问题:镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM
问题:保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
问题:MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM
问题:PSA皱胶OK。
问题:保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准
问题:金板偏移不可大于0.2MM。
问题:金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
问题:CHIP短路的规格是:不可有。
问题:油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
问题:检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放在左边,检查后的制品放在右边。
问题:检查过程中不同品目制品可混装。
问题:ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
问题:MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
问题:制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良品盒内。
问题:保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路