（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
第1题：
PVD与CVD相比，沉积温度（）
第2题：
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
第3题：
面向对象技术与数据库技术相结合的途径主要有两种：一种途径是以( )为基础进行扩展：另一种途径是以( )和( )为基础进行扩展的方法。
第4题：
CKD的主要结局有：（）
第5题：
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
第6题：
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
第7题：
化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。
第8题：
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
第9题：
简述PECVD薄膜沉积的原理。
第10题：
高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。