对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。
第1题:
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
第2题:
用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。
第3题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第4题:
多层板的顶层和底层通过()与内部的导电层相连接。
第5题:
在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
第6题:
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
第7题:
贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。
第8题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第9题:
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。
第10题:
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。