锗材料PN结的结压降为（）。A、0.7VB、0.3VC、1VD、2V

第1题：

PN结加正压（），加反压截止。

第2题：

半导体稳压性质是利用下列什么特性实现的（）。

• A、PN结的单向导电性
• B、PN结的反向击穿特性
• C、PN结的正向导通特性
• D、PN结的反向截止特性

第3题：

第4题：

PN结加正向电压则：（）

• A、PN结变薄
• B、PN结变厚
• C、PN结不变

第5题：

晶闸管有（）

• A、3个PN结3个电极
• B、2个PN结3个电极
• C、1个PN结3个电极
• D、3个PN结2个电极

第6题：

硅材料PN结的结压降为（）V。

• A、0.3
• B、1
• C、0.7
• D、2

第7题：

PN结的单向导电性就是：加正向电压时，PN结（）；加反向电压时，PN结（）。

第8题：

硅稳压管的稳压性质是利用下列什么特性实现的（）。

• A、PN结的反向击穿特性
• B、PN结的单向导电特性
• C、PN结的正向导通特性
• D、PN结的反向截止特性

第9题：

硅材料的PN结压降为（）。

• A、0.7V
• B、0.3V
• C、1V
• D、2V

第10题：

PN结具有（）性能，即加正向电压时，PN结（）；加反向电压时，PN结（）。