问题:做铸件表面处理时的温度为()A、300~350℃B、100~150℃C、150~200℃D、200~250℃E、250℃
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问题:不能消除可摘局部义齿翘动的是()A、增加间接固位体B、增大平衡矩C、增大游离矩D、增加基托面积E、骨突处基托组织面缓冲
问题:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起()A、对抗颊侧力减弱B、基托厚度不够C、义齿就位困难D、连接不牢靠E、以上均不对
问题:金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金屑基底不能有锐边,锐角E、减熳磨改速度
问题:瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、压缩结合E、嵌合
问题:嵌体洞缘洞斜面的角度为()A、6°B、2°~5°C、8°D、10°E、45°
问题:移植排斥反应的类型不包括()A、超急性排斥反应B、加急性排斥反应C、急性排斥反应D、亚急性排斥反应E、慢性排斥反应
问题:下列口腔致癌因素中,危险性最大的癌症诱发物是()A、嚼槟榔B、饮酒C、烟草D、光辐射E、不良修复体
问题:智齿冠周炎的局部冲洗采用()A、0.9%NaCl液B、0.1%的氯己定液C、75%乙醇D、2%的碱性戊二醛E、2%碳酸氢钠
问题:临床上试戴固定桥时桥体产生翘动,最可能的原因是()A、基底冠内有小瘤子B、冠边缘蜡型修整不准确C、基牙预备量不足或不均D、桥体两侧基牙无共同就位道E、蜡型过厚
问题:金合金适用的包埋材料为()A、磷酸盐包埋材料B、石膏类包埋材料C、正硅酸乙酯包埋材料D、二氧化锆类包埋材料E、复合材料包埋材料
问题:全瓷冠一般为()A、135°肩台B、带斜面90°肩台C、刃状边缘D、90°肩台E、凹形边缘
问题:能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
问题:间接固位体安放的位置与哪条线有关()A、支点线B、观测线C、导线D、外形高点线E、以上均无关
问题:下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括()A、正中联合B、颏孔区C、下颌体D、下颌角E、髁突颈部
问题:全口义齿的装盒方法是()A、混装法B、分装法C、整装法D、分装法或混装法E、分装法或整装法
问题:自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()A、过氧化苯甲酰B、N,N-二羟乙基对甲苯胺C、樟脑醌D、UV-327E、N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
问题:在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是()A、基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚B、应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面C、蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光D、蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态E、蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
问题:下列有关慢性牙髓炎的叙述,哪项不正确()A、无剧烈的自发痛B、有阵发性隐痛C、有轻度的叩痛D、一般可定位患牙E、多为夜间疼痛
问题:可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()A、2.0~2.5mmB、3mmC、5mmD、40~60秒E、30秒