线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
第1题：
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
第2题：
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少
B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种
C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路
D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
第3题：
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
SRAM
第4题：
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
第5题：
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
第6题：
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
第7题：
第8题：
在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。
A.电子管
B.大规模集成电路
C.超大规模集成电路
D.数字芯片
第9题：
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
第10题：
目前制造白光LED的主流技术是（）。