在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。
第1题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第3题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
A.原理图符号
B.元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
第4题:
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第5题:
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。
第6题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第7题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
第8题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第9题:
元件封装外形应放置图层为()。
第10题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。