在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第1题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第3题：
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
A.原理图符号
B.元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
第4题：
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
第5题：
在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
第6题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第7题：
在原理图设计图样上放置的元器件是（）。
第8题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第9题：
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
第10题：
原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。