敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
第1题：
A.铜膜是否太宽
B.焊盘位置是否设计正确
C.焊点是否有虚焊和短路
D.铜膜是否太窄
第2题：
下列哪种透析器膜材料属于合成膜材料（）
第3题：
A、衔铁片
B、铝片
C、铜导线线圈
D、印制电路板腐蚀制成的
第4题：
循环冷却水系统预膜时，铜离子对膜的影响是（）。
第5题：
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。
第6题：
A.铜膜加宽
B.焊点虚焊和开路
C.焊点虚焊和短路
D.存在的问题被提前发现
第7题：
明敷裸铜接地（零）线的面积不应小于2mm2。
第8题：
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题：
PCBA的含义是（）
第10题：
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。