在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
第1题：
A.焊接时间长
B.焊接时间短
C.焊接时间较短
D.造成虚焊假焊、漏焊
第2题：
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
第3题：
A.漏装
B.插错
C.装反
D.损坏
第4题：
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
第5题：
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
第6题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第7题：
片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
第8题：
第9题：
哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）
第10题：
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。