常见的陶瓷材料有哪些？

题目

常见的陶瓷材料有哪些？

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相似问题和答案

第1题：

陶瓷材料与其它材料的性能区别有哪些？

正确答案:陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高刚度、高绝缘性和高耐蚀性，但很难产生塑性变形，脆性大、裂纹敏感性强；陶瓷材料的耐磨性远优于金属，在高温、腐蚀环境条件下更显示出它的优越性；陶瓷材料的断裂韧度比金属材料低一个数量级，陶瓷材料在室温下，很难产生塑性变形，以脆性断裂方式断裂；陶瓷材料熔点高；导热性差，隔热保温性能好；陶瓷材料具有优良的抗热震性；陶瓷材料的化学键及晶体结构远比金属复杂，包括导电陶瓷、半导体陶瓷、绝缘或介电陶瓷及超导陶瓷。

第2题：

陶瓷材料通常由哪些相组成？其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是什么相？

正确答案: （1）晶相、玻璃相和气相；
（2）晶相

第3题：

陶瓷材料的基本性能有哪些？

正确答案: 1.力学性能。指陶瓷材料抵抗外界机械应力作用的能力。陶瓷材料最突出的缺点是脆性；
2.热性能。指陶瓷材料承受外界温度急剧变化而不损坏的能力，又称为热抗震性或耐温度急变性；
3.光学性质。包括白度，透光度，光泽度
4.化学性质。指陶瓷材料耐酸碱侵蚀和环境中大气腐蚀的能力，即陶瓷材料的化学稳定性。
5.气孔率及吸水率

第4题：

陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？

正确答案: ①晶粒半导化；
②晶界适当绝缘化。

第5题：

简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？

正确答案: （1）烧成温度对产品性能的影响：烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。烧结温度的确定主要取决于配方组成、坯料细度和对产品的性能要求。
（2）保温时间对产品性能的影响：使物理化学变化更趋完全，使坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸；使组织结构趋于均一。但保温时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。
（3）烧成气氛对产品性能的影响：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
（4）升温与降温速度对产品性能的影响：升温与降温速度对产品性能有非常大的影响，主要是坯体的组成。

第6题：

陶瓷材料的特性陶瓷材料具有哪些优良的特性？

正确答案: 具有熔点高、硬度大、耐腐蚀、抗氧化、化学稳定性好和强度高等优点。
能够在各种苛刻的环境下工作，具有广泛的用途，是一种重要的结构和功能材料。但，陶瓷材料塑性变形能力差，易发生脆性破坏，不易加工成型。

第7题：

工业中常用的非金属材料有哪些？陶瓷材料有哪些用途？

正确答案: 工业中常用的非金属材料有高分子材料、陶瓷材料和复合材料三大类。
陶瓷的应用广泛。普通陶瓷可以制作生活用品、建筑材料和耐腐蚀的容器和管道。特种陶瓷可以制作火花塞、坩埚热是偶套管、高温电炉坩埚、刀具材料、耐腐蚀、耐高温制品。

第8题：

什么是陶瓷材料？陶瓷材料有哪此特点？

正确答案: 陶瓷是无机非金属材料，是用粉状氧化物，碳化物等，通过成型和高温烧结而制成。陶瓷材料是多相多晶材料，结构中同进存在着晶体相、玻璃相和气相，各组成相的结构、数量、形态、大小和颁均对陶瓷性能有显著影响。陶瓷材料具有高硬度（>1500HV）、耐高温（溶点>2000℃）、抗氧化（在1000℃高温下不氧化）、耐腐蚀（对酸、碱、盐有良好的耐蚀性）以主其他优良的物理、化学性能（优于金属的高温强度和高温蠕变能力，热膨胀系数小。热导率低，电阻率高，是良好的绝缘体，化学稳定性高等）。陶瓷材料是脆性材料，故其抗冲击韧度和断裂韧度都很低。陶瓷材料的抗压强度比其抗拉强度大得多（约为抗拉强度的10～40倍），大多数工序陶瓷材料的弹性模量都比金属高。由于工程陶瓷材料硬度高，常采用洛式硬度HRA、HT45N、小负荷维氏硬度或洛氏硬度表示。

第9题：

常见的陶瓷材料有黏土、（）、高岭土。

A、氧化铝
B、氧化锆
C、氧化铜
D、氧化镁

正确答案:A

第10题：

你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？

正确答案: 影响陶瓷材料气孔率的工艺因素主要是选料与加工工艺，成型，烧成。气孔会降低陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率。

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