在印制板装配图中，应该清晰表示出（）
第1题：
元器件明细表中不包含（）
第2题：
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。
第3题：
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件
B、有源器件和无源器件
C、耗能元器件和储能元器件
D、器件和元件
第4题：
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
第5题：
对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
第6题：
电原理图可表示出（）
第7题：
元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。
第8题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第9题：
元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。
第10题：
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配