消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术A.高密度、多阵元高频探头B.多焦点聚焦探头技术C.环阵

环阵探头与线阵探头相比，其优点是

A、环阵探头不形成伪像

B、环阵探头的声束穿透性强

C、环阵探头在X，Y轴上均聚焦

D、环阵探头声束衰减少

E、环阵探头操作方便

哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应)：()。

A、高频超声探头。

B、超宽频或变频探头

C、相控阵探头

D、环阵式探头

E、经上均不可能

下列哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应)：

A.高频超声探头

B.超宽频或变频探头

C.相控阵式探头

D.环阵式探头

E.以上均不可能

与线阵探头相比，环阵探头的优点是正确

A、环阵探头无伪像

B、环阵探头的声束可全部穿透组织

C、环阵探头声束衰减少

D、环阵探头在X、Y轴上均聚焦

E、环阵探头操作方便

与线阵探头相比，环阵探头的优点正确是

A.环阵探头无伪像

B.环阵探头的声束可全部穿透组织

C.环阵探头声束衰减少

D.环阵探头在X、Y轴上均聚焦

E.环阵探头操作方便

消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是

A、高密度、多阵元高频探头

B、多焦点聚焦探头

C、电子环阵聚焦探头

D、三维空间电子聚焦技术

E、以上技术均不正确

关于电子相控阵聚焦的说法，错误的是 ( )

A、利用延迟发射使声束偏转

B、在长轴上对整条声束的回声途径自动、不断地进行全程接收聚焦

C、利用环阵探头进行环阵相控聚焦

D、探头表面贴附有声透镜

E、二维多阵元探头为其新技术