30s左右
40s左右
5min
10min
第1题:
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
第2题:
波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。
第3题:
波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。
第5题:
传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()
第6题:
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()
第7题:
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。
第8题:
波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
波峰焊中,印制板的预热时间一般为()
第10题:
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响,并使焊剂活化。