单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片

题目

单选题

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

元器件引线

导线端头

大批量印制板

焊片

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第1题：

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

参考答案：C

第2题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿

参考答案：C

第3题：

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案：A

第4题：

功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

A、原材料准备
B、元器件的引脚成型
C、加工工具准备
D、电路板准备

正确答案:B

第5题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

A、元器件引线
B、导线端头
C、大批量印制板
D、焊片

正确答案:C

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

A.电阻

B.印刷版

C.焊盘

D.元器件

参考答案：D

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

参考答案：B

第8题：

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。

A.焊盘

B.表面光洁

C.集成电路

D.导线

参考答案：D

第9题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

A、绝缘胶带
B、耐高温锡
C、耐高温胶带
D、防水胶带

正确答案:C

第10题：

裸导线浸焊时，应注意（）

A、直接插入锡锅
B、先填助焊剂再浸锡
C、先去氧化层，再插入锡锅
D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

正确答案:D

单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片

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