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产生焊瘤的原因有（）

题目
多选题
产生焊瘤的原因有（）
A

焊接电流过大

B

焊接电流过小

C

焊速太快

D

焊速太慢

E

装配不当

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第1题：

产生焊瘤的原因之一是焊接速度太快。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：错误

第2题：

什么是焊瘤？产生的原因是什么？


正确答案: 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材金属上所形成的金属瘤称为焊瘤。气焊时，焊瘤产生的原因是火焰能率太大；焊接速度过慢；焊件装配间隙过大；焊丝和焊嘴角度不当等。

第3题：

焊瘤产生的原因是:焊接坡口钝边小,间隙小。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：错误

第4题：

产生未焊透的原因有：（）。

  • A、焊嘴太大
  • B、火焰功率大
  • C、接头处间隙太小
  • D、接头处间隙太大

正确答案:C

第5题：

模子分流孔、工作带、焊合室脱皮产生的原因有哪几种？


正确答案: ①氮化时排气不充分
②模子表面残留盐酸
③线切割的熔融层未磨掉
④氮化层太厚
⑤模子在加热炉内加热时间过长或反复加热
⑥模子材质有问题
⑦模子有过氮化现象

第6题：

产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

A.咬边

B.焊瘤

C.未焊透

D.裂纹


答：A

第7题：

CO2气体保护焊气孔缺陷产生的原因有哪些？


正确答案: 1、CO2气体不纯或供气不足；
2、焊时卷入空气；风大、保护不完全；
3、喷嘴被飞溅物堵塞、不通畅；
4、喷嘴与工件的距离过大；
5、焊接区表面污染、油、锈、水分未清除；
6、电弧过长、电弧电压过高；
7、焊丝含硅，锰量不足。

第8题：

简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


参考答案：产生未焊透和未熔合的原因有：
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象

第9题：

产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

  • A、咬边
  • B、焊瘤
  • C、未焊透
  • D、裂纹

正确答案:A

第10题：

什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？


正确答案: （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
（2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
（3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

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