0.1mm
0.3mm
0.5mm
0.7mm
1.0mm
第1题：
矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜
A、0.1mm
B、0.3mm
C、0.7mm
D、0.5mm
E、1.0mm
第2题：
弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面
A．0.3mm
B．0.4mm
C．0.5mm
D．0.6mm
E．0.7mm
第3题：
制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是
A、连接体越大越好
B、连接体应稍偏向舌侧
C、连接体龈方外展隙应打开
D、连接体稍偏向切方
E、连接体的外形应圆钝
第4题：
第5题：
若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是
A、呈接触形式
B、离开0.1～0.2mm
C、离开0.3～0.5mm
D、离开0.6～0.8mm
E、离开1．0mm
第6题：
如果采用舌杆做大连接体，连接体与舌侧黏膜的关系是 查看材料
A.离开黏膜0．3-0．4mm
B.密切接触
C.轻轻接触
D.离开黏膜0．5—1．0mm
E.以上都不对
第7题：
单曲舌卡的制作中，不正确的是
A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处
B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定
C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直
D、卡环的末端部分形成连接体
E、连接体应离开黏膜0.5～1.0mm
第8题：
弯制箭头卡环中，不符合制作要求的是
A、箭头长度应适当
B、箭头不能卡在牙齿的邻接面
C、连接箭头的横梁应呈直线
D、横梁部分应轻贴基牙颊面并离开颈缘
E、连接体末端应离开模型组织面，并弯制固位形
第9题：
缺失，
近中舌向倾斜、不松动，左侧下颌隆凸明显，舌侧前部牙槽骨为斜坡型，口底深，余牙正常。拟采用可摘局部义齿修复。
支托可以消除或者减少基牙受到的扭力；斜坡形者舌杆与黏膜轻轻接触，为防止义齿受力下沉后舌杆压迫软组织，舌杆应预留0.5mm的缓冲间隙；解剖式印模为无压力印模，该病例适用制取功能性印模法，其目的是为可摘局部义齿基托提供最大的支持力。第10题：