直角
锐角
斜面
凸面
凹面
第1题：
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第2题：
烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成
A．凹面
B．凸面
C．直角
D．锐角
E．斜面
第3题：
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第4题：
第5题：
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第6题：
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成
A．凸面
B．凹面
C．锐面
D．直角
E．斜面
第7题：
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第8题：
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
第9题：
架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-修形-上釉
架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉第10题：
烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。