卡环尖进入倒凹
弯制时反复调改
钢丝质量差或铸造缺陷
使用不当用力摘戴
磨改过细或厚薄不均
第1题:
以下哪项不是卡环折断的原因
A、卡环尖进入倒凹
B、弯制时反复调改
C、钢丝质量差或铸造缺陷
D、使用不当用力摘戴
E、磨改过细或厚薄不均
第2题:
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、填塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第3题:
卡环折断与哪一项原因无关
A、卡环疲劳
B、卡环过细
C、取戴用力不当
D、与基牙接触面积过大
E、材料质量缺陷
第4题:
可摘义齿卡环折断的原因不包括()
第5题:
下面哪项不是义齿就位困难的原因
A.基托进入倒凹区
B.卡环臂进入倒凹区
C.卡环体进入倒凹区
D.支托位置不当
E.义齿变形
第6题:
下面哪项不是义齿就位困难的原因
A、基托进入倒凹区
B、卡环臂进入倒凹区
C、支托位置不当
D、卡环体进入倒凹区
E、义齿变形
第7题:
患者,女,28岁,下颌右侧第一磨牙缺失,缺失间隙正常,在下颌右侧第二前磨牙、第二磨牙上设计三臂卡环。由一刚参加工作不久的年轻技士制作活动义齿。患者戴义齿后不久,卡环折断。试分析卡环折断最可能的原因
A、义齿设计不当
B、咬合不平衡
C、卡环材料质量不好
D、技士弯制卡环不熟练,反复弯曲使钢丝的性能遭到破坏
E、卡环的间隙预备不够
第8题:
可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是
A、检查卡环折断原因
B、去除引起卡环折断的原因
C、保留卡环连接体
D、去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟
E、在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
第9题:
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()
第10题:
以下哪项不是卡环折断的原因()