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下列哪项因素不是产生“花基板”的原因？（　　）

题目
单选题
下列哪项因素不是产生“花基板”的原因？（　　）
A

升温过快，或过高

B

粉液比过多或过少

C

压力不足

D

填充塑料过迟或过早

E

热处理时间过长

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第1题：

单选题
4321｜1234从修复效果考虑，烤瓷合金选用哪种最佳？（　　）
A

贵金属

B

半贵金属

C

非贵金属

D

钯银合金

E

银合金


正确答案： E
解析：
贵金属的优点是易铸造，与瓷结合良好，铸件与基牙密合性好，易磨光，耐蚀好、无毒，屈服强度与弹性模数均适合。

第2题：

单选题
增加瓷金结合的方法，除了（　　）。
A

喷砂

B

除气

C

清洗机清洗

D

预氧化

E

电解


正确答案： C
解析：
烤瓷合金通过除气、预氧化形成一层氧化膜，以增加化学结合力；通过清洗和喷砂，既增加界面的润湿性，又增加了接触面积，从而大大提高机械结合力。

第3题：

单选题
向近中、舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙做基牙时，常采用哪种弯制卡环？（　　）
A

三臂（正型）卡环

B

回力卡环

C

对半卡环

D

圈（环）形卡环

E

单臂卡


正确答案： A
解析： 暂无解析

第4题：

单选题
利用微束等离子弧束焊接不锈钢、钴铬合金的焊接方法是（　　）。
A

B

C

D

E


正确答案： B
解析：
微束等离子弧焊机采用弧压正反馈系统，由包括电源控制系统在内的主体、焊具和卡具组成。利用微束等离子弧作热源，用氢、氩作为工作气体和保护性气体，主要用来焊接不锈钢、钴铬合金和镍铬合金等高熔点合金。

第5题：

单选题
装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（　　）
A

模型包埋不牢

B

基托暴露不够

C

出现倒凹，石膏折断

D

基牙折断

E

充填气泡


正确答案： E
解析： 暂无解析

第6题：

单选题
代型制作中，下列顺序正确的是（　　）。
A

模型修整—种钉—灌底座—分割模型—修整代型

B

种钉—模型修整—灌底座—分割模型—修整代型

C

模型修整—种钉—分割模型—灌底座—修整代型

D

修整代型—模型修整—种钉—分割模型—灌底座

E

分割模型—种钉—模型修整—灌底座—修整代型


正确答案： A
解析： 暂无解析

第7题：

单选题
在牙体应用术语中，属点角的定义是（　　）。
A

B

C

D

E


正确答案： B
解析： 暂无解析

第8题：

单选题
不宜采用弯制法制作的支架类型是（　　）。
A

直接固位体

B

间接固位体

C

连接杆

D

加强丝

E

加强网


正确答案： D
解析： 暂无解析

第9题：

单选题
全口义齿的装盒方法属于（　　）。
A

混装法

B

分装法

C

整装法

D

分装法或混装法

E

分装法或整装法


正确答案： E
解析：
反装法，又称分装法或倒置法。常用于全口义齿的装盒。所以答案是B。

第10题：

单选题
下列哪项与就位困难无关？（　　）
A

基牙预备有倒凹

B

冠边缘过长

C

加蜡恢复外形不够

D

邻面片切有肩台

E

缩颈时，收的太紧


正确答案： B
解析：
加蜡恢复外形不够会影响轴面外形和邻接关系，不会影响就位。

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