单选题基底冠蜡型同切的主要目的是(  )。A 在每个部位获得均一的瓷层厚度B 能保证基底冠的厚度C 操作简单方便D 获得表面光滑的基底冠蜡型E 获得金-瓷交界线的正确位置

题目
单选题
基底冠蜡型同切的主要目的是(  )。
A

在每个部位获得均一的瓷层厚度

B

能保证基底冠的厚度

C

操作简单方便

D

获得表面光滑的基底冠蜡型

E

获得金-瓷交界线的正确位置

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第1题:

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合


参考答案:E

第2题:

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )

A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


参考答案:ABC

第3题:

在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型


参考答案:D

第4题:

患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是

A.修复体较轻巧
B.修复体解剖外形佳
C.瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
D.瓷裂,瓷变形
E.金属基底冠适合性好

答案:D
解析:

第5题:

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

答案:A
解析:

第6题:

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


参考答案:C

第7题:

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


参考答案:D

第8题:

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度


参考答案:A

第9题:

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

答案:E
解析:

第10题:

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

  • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
  • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
  • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
  • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
  • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

正确答案:B

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