100℃
300℃
500℃
200℃
400℃
第1题：
焊接合金的熔点一般比被焊合金的熔点大约低多少度为宜
A、100℃
B、300℃
C、500℃
D、200℃
E、400℃
第2题：
A、白合金焊又称银焊
B、白合金焊主要成分是银
C、白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D、白合金焊熔点为650～750℃
E、白合金焊可用于金合金焊接
第3题：
焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低
A、10℃
B、30℃
C、60℃
D、100℃
E、150℃
第4题：
口腔科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于多少度( )
A．500
B．1000
C．1100
D．1200
E．1300
第5题：
焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低
A．50℃
B．100℃
C．150℃
D．200℃
E．250℃
第6题：
患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
第7题：
焊接合金的熔点应
A．高于被焊合金100℃
B．低于被焊合金100℃
C．等于被焊合金的熔点
D．高于被焊合金200℃
E．与被焊合金的熔点无关
第8题：
焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点
A、高100℃
B、高50℃
C、低100℃
D、低150℃
E、低200℃
第9题：
焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低
A．50℃
B．100℃
C．150℃
D．200℃
E．250℃
第10题：
合金加入顺序一般遵循（）的原则。