内热式20W
外热式25w
外热式45W
内热式50W
第1题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第2题：
印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
第3题：
A.插装
B.贴装
C.装联
D.以上都不对
第4题：
焊接集成电路应选用20w内热式或25w的外热式电烙铁
第5题：
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
第6题：
在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。
第7题：
关于印制板说法正确的是（）
第8题：
A.100
B.75
C.45
D.25
第9题：
焊接集成电路应选用（）内热式电烙铁
第10题：
焊接集成电路和印刷线路板一般选用（）的内热式电烙铁。